【摘 要】
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金属植体(implant)表面的电化学性质与其生物相容性质息息相关.本研究利用电化学技术评估类造骨细胞(osteoblast-like cell)(U-2 OS)在植体金属(抛光处理的Ti及Ti-6Al-4V合金)表面的成长过程(72h).利用电化学交流阻抗频谱(electrochemical impedance spectroscopy, EIS)量测技术分析细胞成长过程中金属表面极化电阻(po
【机 构】
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中山医学大学牙科材料研究所(台中)
【出 处】
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第三届海峡两岸材料腐蚀与防护研讨会
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金属植体(implant)表面的电化学性质与其生物相容性质息息相关.本研究利用电化学技术评估类造骨细胞(osteoblast-like cell)(U-2 OS)在植体金属(抛光处理的Ti及Ti-6Al-4V合金)表面的成长过程(72h).利用电化学交流阻抗频谱(electrochemical impedance spectroscopy, EIS)量测技术分析细胞成长过程中金属表面极化电阻(polarization resistance,Rp)的变化,利用扫描式电子显微镜观察不同时期(2~72h)细胞在金属表面的成长形态.实验结果显示,Ti及Ti-6Al-4V合金表面经细胞附着后之Rp值均比未附着细胞的组试片高.Ti及Ti-6Al-4V合金表面的Rp值随着细胞的成长(包括贴附、展延及增殖阶段)而渐增.细胞成长过程中(2~72h),Ti及Ti-6Al-4V合金的Rp值均高于3.7 Mohm-cm<2>,而Ti的Rp值较Ti-6Al-4V合金高.本研究显示,EIS量测技术可成功应用于监测细胞在金属表面的成长过程.
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