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热激励硅谐振梁差压传感器研究
热激励硅谐振梁差压传感器研究
来源 :第六届全国敏感元件与传感器学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:kayak6789
【摘 要】
:
作者利用微电子机械加工技术成功研制出电热激励、压阻拾振的硅谐振梁式差压力传感器。谐振器在latm在空气中的品质因素Q值近1000,在真空中的品质因素Q值大小20000,差压力测试
【作 者】
:
陈德勇
崔大付
王利
【机 构】
:
中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室(北京)
【出 处】
:
第六届全国敏感元件与传感器学术会议
【发表日期】
:
1999年10期
【关键词】
:
热激励硅谐振梁
差压传感器
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作者利用微电子机械加工技术成功研制出电热激励、压阻拾振的硅谐振梁式差压力传感器。谐振器在latm在空气中的品质因素Q值近1000,在真空中的品质因素Q值大小20000,差压力测试范围0-300kPa,线性相关系数0.9999,测试精度小于0.4℅F.S.。
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