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介孔材料具有较大孔容、高比表面积、有序可调的孔道结构，特别是硅基介孔材料的孔道表面具有许多Si-OH基团[3]，可作为活性点与一些功能有机分子反应，这样形成的组装材料具有较强的稳定性。目的：通过对氧化锆陶瓷表面采取传统二氧化硅涂层与介孔二氧化硅涂层两种不同处理方式，比较两种处理方法对氧化锆陶瓷与树脂粘结剂之间粘结强度大小。