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制造尺寸较小、电压较高、电流较大的片式压敏电阻器相对困难,用圆片压敏电阻器的单层被银瓷片制成片式ZnO压敏电阻器解决了这一难题。将ZnO陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间焊接后,经模塑环氧封装和切断成形等工序,由单层圆片被银瓷片制成了C型(内折弯)和Y型(外折弯)片式塑封单层ZnO压敏电阻器。其与片式单层矩形和多层矩形氧化锌(ZnO)压敏电阻器相比,具有更高的可靠性和性价比。