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采用昆明贵金属研究所生产的、在大气气氛烧结的Ｃｕ多层导电浆料，通过改进烧结工艺。降低导电相粒子直径和使用干膜反光刻抛光新工艺，建立了一套适应此材料的微波厚膜工艺。此工艺技术能制得表面平整，边沿齐整，分辨率达０．１ｍｍ方阻达２～４ｍΩ／口，附着力达１４Ｎ／ｍｍ，专用焊料焊接良好的微带线。实验结果表明：在工作频率为９ＧＨ２时，Ｃｕ导电浆料厚膜微带线（Ａ９９微波陶恣基片，厚度１ｍｍ。带线宽１ｍｍ，阻搞为５０Ω）传输损耗和同类Ａｕ薄膜微带线的传输损耗几乎相等，均是０．１８ｄＢ／ｃｍ，可将Ｃｕ多层导电浆料应用到微波领域。