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引线键合是实现微波混合电路的关键技术。本文对引线键合的形式、键合机理、键合参数、工艺流程进行了论述和分析,指出金丝热超声楔键合是实现微波混合电路电气互联的主流工艺。通过工艺试验和样品试制,摸索出使用复合介质材料基板的微波混合电路的引线键合工艺参数,为后期的工艺参数优化研究打下基础，同时分析了引线键合的微波特性,并提出了改进措施。