【摘 要】
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微电子技术发展迅速，微细化和高密度是电子器件的发展方向，散热因素引起的电子器件可靠性问题变得更加突出。本文利用ANSYS有限元软件对大功率热沉的传热学问题进行了数值
【出 处】
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第六届全国材料与热加工物理模拟及数值模拟学术会议
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微电子技术发展迅速，微细化和高密度是电子器件的发展方向，散热因素引起的电子器件可靠性问题变得更加突出。本文利用ANSYS有限元软件对大功率热沉的传热学问题进行了数值模拟，研究了热沉的运行环境、结构参数及表面传热系数对热沉的影响，并与实验结果进行了对比分析。利用正交试验方法分析了不同因素水平对热沉散热性能的影响，对热沉的结构进行了优化。
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