【摘 要】
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传感器在移动设备中的运用越来越广泛,已经影响半导体行业的发展趋势.其中物联网极大推动了传感器的广泛运用,包括影像,环境,身份识别等各类产品.这些产品对于封装尺寸,功能,
【出 处】
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第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛
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传感器在移动设备中的运用越来越广泛,已经影响半导体行业的发展趋势.其中物联网极大推动了传感器的广泛运用,包括影像,环境,身份识别等各类产品.这些产品对于封装尺寸,功能,功耗和成本的要求对于芯片的封装也提出了挑战,封装行业需要理解这些产品的特殊需求,运用合适的技术,包括TSV,3DIC,FAN-OUT和SiP,以期达到尺寸,效用和成本的平衡.
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