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低松比片状银粉低温聚合物导体浆料的研究
低松比片状银粉低温聚合物导体浆料的研究
来源 :2011中国西南四省市表面工程技术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhaomingze2631539
【摘 要】
:
本文采用低松比片状银粉为导电相制备低温聚合物导体浆料,讨论了片状银粉松比及其含量、聚氨酯(BT1010)树脂含量、缔合型增稠剂(2026)含量、混合溶剂(NBA+CYC+783慢干水)
【作 者】
:
杨桂生
陈步明
郭忠诚
【机 构】
:
昆明冶金高等专科学校冶金材料学院,云南昆明6s0033昆明理工大学材料与冶金工程学院,云南昆明650093
【出 处】
:
2011中国西南四省市表面工程技术交流会
【发表日期】
:
2011年9期
【关键词】
:
低松比片状银粉
低温聚合物
导体浆料
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本文采用低松比片状银粉为导电相制备低温聚合物导体浆料,讨论了片状银粉松比及其含量、聚氨酯(BT1010)树脂含量、缔合型增稠剂(2026)含量、混合溶剂(NBA+CYC+783慢干水)含量对浆料性能的影响。
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