【摘 要】
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利用电子背散射衍射(EBSD)技术对AM60镁合金在等通道转角挤压(ECAP)变形过程中的组织和织构演化进行了研究。研究结果表明:在ECAP变形前,常规轧制态AM60的平均晶粒尺寸为36.6μm,具有典型的基面织构,即C轴沿垂直于轧制方向分布;ECAP变形后,晶粒逐渐细化至2.5μm(四道次),大角晶界分数达91％,织构类型随ECAP变形道次的增加而逐步演化,最终大部分晶粒的基面平行于ECAP剪切
【机 构】
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中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳市文化路72号 110016 东北大学材料
【出 处】
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第二届全国电子背散射衍射技术及其应用会议
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利用电子背散射衍射(EBSD)技术对AM60镁合金在等通道转角挤压(ECAP)变形过程中的组织和织构演化进行了研究。研究结果表明:在ECAP变形前,常规轧制态AM60的平均晶粒尺寸为36.6μm,具有典型的基面织构,即C轴沿垂直于轧制方向分布;ECAP变形后,晶粒逐渐细化至2.5μm(四道次),大角晶界分数达91％,织构类型随ECAP变形道次的增加而逐步演化,最终大部分晶粒的基面平行于ECAP剪切平面。由此可知,ECAP不仅能有效地细化AM60镁合金的晶粒,而且还可改变其织构类型。
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