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金刚石栅是解决目前CMP过程所面临问题的最好方法。对金刚石间距的控制可以确保磨盘修整质量，稳定晶片磨除率，提高使用寿命和稳定性。金刚石栅还可以提高CMP的生产能力，速度高而不打滑，工作压力高而不降低磨盘寿命。而且其金刚石平齐度还可以由激光扫描显示以便对其使用性能进行科学预测。金刚石栅可由金刚石涂层得到进一步保护而延长使用寿命，而且，这种耐酸的修整器可进行在线修整。所有这些技术突破，使得CMP加工可以连续工作，因此，晶片产量可以大幅度提高。本文介绍了金刚石分布及粘结，分析了化学机械抛光(CMP)、金刚石修整盘、磨盘修整率、磨盘表面形貌、磨盘的修整，以及修整的数字模型，阐述了金刚石修整器的寿命。