有机硅离型膜的研究及性能

来源 :2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wolfwang21
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有机硅离型膜在诸多高技术领域具有广泛的应用,特别是在电子工业领域诸如线路板的成型过程中有不可替代的地位,尽管近几年开发了无硅离型膜,但耐热性、机械强度及离型性等方面仍然不能达到客户的满意,因此开发高品级的有机硅离型膜以代替进口产品,方便用户仍有重要的价值.本文以BOPET(富维薄膜(山东)有限公司产的PET)为基材,使用溶剂型和无溶剂型有机硅为涂层材料,研究了其涂布工艺,生产出符合要求的优级离型膜,产品性能达到国际同类产品水平.
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