通迅类铝合金壳体压铸件散热孔成型性研究

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通迅类产品更新换代快的特点,要求产品开发周期相应较短。随着目前4G及5G技术的量产化推广与应用,要求数字处理模块电路板越来越高度集成化。而该模块大部分其外壳均使用铝合金压铸件,要求较高散热性能及轻量化,与黑色金属相比,铝合金具有许多优越性能,可以满足通讯类设备壳体的性能要求。此类铝合金铸件,散热孔成型性会影响整个产品的质量。本文从理论模拟结合实际生产,对影响散热孔成型性的因素进行研究。
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