采用动电位极化、交流阻抗及模拟缝隙装置研究了硫酸盐还原菌(SRB)作用下X70钢在高矿化度水中不同极化电位下的电化学和缝隙腐蚀行为。结果表明,SRB生长周期分为对数生长期、稳定生长期和死亡期三个阶段。当X70钢浸泡在有菌溶液中时,试样表面被黑色含硫生物膜覆盖。由于胞外聚合物的作用,SRB显著影响电极反应过程,降低X70钢的自腐蚀电位。钢在有菌介质中的腐蚀电流密度大于其在无菌介质中的。在无菌介质中X70钢的最佳阴极保护电位为-775 mV (SCE),而在有菌介质中此电位为阳极极化电位。阴极极化电位作用下,有菌和无菌条件下缝隙内X70钢电位均负移,溶液pH值增加。有菌时,钢表面生物膜的形成和硫化物沉积加大了缝隙内电位差。有菌时,缝内溶液pH值高于无菌时,这是SRB分泌的氢化酶作用的结果。