【摘 要】
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本文提出了一种基于LTCC(Low-Temperature Co-firedCeramic)技术的改进犁Ka波段微带H型缝隙耦合天线结构，并在传统的矩形寄生贴片上开槽为E型贴片，采用E型贴片在实现天线小型化
【机 构】
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电子科技大学电子工程学院,成都611731
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本文提出了一种基于LTCC(Low-Temperature Co-firedCeramic)技术的改进犁Ka波段微带H型缝隙耦合天线结构，并在传统的矩形寄生贴片上开槽为E型贴片，采用E型贴片在实现天线小型化的同时也在一定程度上改善了其阻抗特性实现宽带辐射。同时由于寄生贴片的引向作用，天线的增益也相应提高。天线在两层LTCC基板上包含5个贴片，其中单个辐射贴片位于下层，一对2×2的E型寄生贴片位于其上层。通过仿真得出，在35GHz时天线最大增益为7.7dBi，反射损耗小于-10dB的相对带宽为20.8％(32.0-39.3GHz)。
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