【摘 要】
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固态照明发光器件(Solid-State Incandescent Lighting Emitting Devices,SSI-LEDs)是由美国德州农工大学(TAMU)郭育(Yue Kuo)教授提出,是一种可以直接产生白光的发光器件.SSI-LEDs 采用简单的MOS 器件结构,其核心发光层为HfO2 等高k 绝缘介质薄膜[1,2].本文在此基础上探究了在HfO2 薄膜中掺入一层2nm 厚的Ti
【机 构】
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西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室,陕西西安,710049
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固态照明发光器件(Solid-State Incandescent Lighting Emitting Devices,SSI-LEDs)是由美国德州农工大学(TAMU)郭育(Yue Kuo)教授提出,是一种可以直接产生白光的发光器件.SSI-LEDs 采用简单的MOS 器件结构,其核心发光层为HfO2 等高k 绝缘介质薄膜[1,2].本文在此基础上探究了在HfO2 薄膜中掺入一层2nm 厚的Ti 嵌入层对器件发光强度的影响,并分析了嵌入层增强器件发光的原因.器件的制备方法为磁控溅射法在硅片上依次溅射HfO2,Ti,HfO2,ITO 薄膜,在硅片背面溅射一层金属Mo.
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