【摘 要】
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<正>0前言在SMT生产中,BGA、QFN、CSP等无引脚的元器件,在进行焊接时,无论是回流焊接还是波峰焊接,无论是有铅制程还是无铅制程,冷却之后都难免会出現一些在所难免的空洞(气
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<正>0前言在SMT生产中,BGA、QFN、CSP等无引脚的元器件,在进行焊接时,无论是回流焊接还是波峰焊接,无论是有铅制程还是无铅制程,冷却之后都难免会出現一些在所难免的空洞(气泡)现象的产生。焊点內部发生空洞的主要成因是FLUX中的有机物经过高溫裂解后产生的气泡无法及时逸出。在回流区FLUX已经被消耗殆尽,锡膏的粘度发生了较大的变化,此时锡膏之中的FLUX发生裂解,导致高溫裂解后的气泡无法及时的逸出,被包围在锡球中,
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