【摘 要】
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<正>前言表面组装技术(SMT)是一种新的高密度微电子组装工艺技术,它为电子产品的进一步微型化、薄型化和轻量化开辟了新的更广阔的前景,在民用和军用尖端技术领域具有重要的
【机 构】
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哈尔滨工业大学; 机电部十四所; 无锡群力焊条厂;
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<正>前言表面组装技术(SMT)是一种新的高密度微电子组装工艺技术,它为电子产品的进一步微型化、薄型化和轻量化开辟了新的更广阔的前景,在民用和军用尖端技术领域具有重要的应用价值。一般公认:如果没有更先进的技术出现,SMT终将取代传统的通孔安装技术(THT)而占据整个电子工业。但是,随着SMT在各个领域尤其是尖端技术领域的应用和推广,SMT可靠性问题也越来越受到人们的关注。理论分析和实践都表明SMT中的可靠性问题主要
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