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工程中涉及的许多嵌入式系统往往是一个既包含模拟、数字信号的电子线路,同时又包含机械及其他技术的多物理领域系统.靠单一软件很难分析出不同部件间的相互影响因素.因此,迫切需要多领域协同仿真技术.本文给出了将SPICE同SIMULINK相连和MODELSIM同SIMULINK相连的技术.并给出了采用这种协同仿真技术进行嵌入式系统仿真的尝试.