【摘 要】
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采用熔盐法以仲钼酸铵为反应物在低密度C/C复合坯体内部表面制备Mo2C层,以改善C/C-Cu复合材料制备中铜与炭的润湿性.制备的Mo2C层均匀、完整的覆盖了坯体内部孔隙的表面,
【机 构】
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中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙410083
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采用熔盐法以仲钼酸铵为反应物在低密度C/C复合坯体内部表面制备Mo2C层,以改善C/C-Cu复合材料制备中铜与炭的润湿性.制备的Mo2C层均匀、完整的覆盖了坯体内部孔隙的表面,厚度为0.5～1μΩm,与碳基体有良好的界面结合.Mo2C层的形成使不润湿的铜/碳界面转换成了C/Mo2C界面与可润湿的Cu/Mo2C界面,因而熔融铜可自发的渗入并充分填充经改性的坯体内的孔隙.C/C-Cu复合材料中铜相以联通的网络状结构存在,且铜与Mo2C层界面结合良好.复合材料的抗弯强度、热导率分别为217.8MPa,148.9W·m-1K-1.复合材料具有良好的导电性能,垂直和平行炭布方向的电阻率分别为0.0592μ赘·m和0.189μ赘·m.
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