SMT小批量生产中工艺管理初探

来源 :第四届SMT/SMD学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:huming_72
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
其他文献
剖析SMC.SMD合格,不合格焊点及其质量控制。
从焊点形成机理着手探讨焊接质量控制措施、以便快速准确地分析处理生产过程中出现的焊接重量问题。
会议
任何一个PCB制造者都希望能生产低成本而无缺陷的产品,这一目标可通过设计和测试环节的共同努力来实现,该文介绍了一些实现无缺陷的测试方法和设计。
由于边界扫描特性的器件不断增加,但目前仍局限于某些VLSI和ASIC器件,本文着重探讨印制板组件的边界扫描检测技术.
印制板组件的测试是在裸板检测和元器件及印制板装配所用原材料的检验基础上,对装配工艺完成的测试,本文有关在线测试及非向量测试作了介绍.
会议
会议