单晶硅薄膜面向传热导率分子动力学研究

来源 :中国工程热物理学会传热传质学学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ccc1A2B3C
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采用非平衡分子动力学方法(NEMD)研究了室温(300K)下厚度为2~20nm的单晶硅薄膜的沿膜平面方向的热导率.薄膜面向热导率大于其法向热导率,并随膜厚度增大而增大;在模拟范围内小于相应的大体积值,具有显著的尺寸效应;与声子气动力论模型的定性结果一致.数值模拟观测到的表面弛豫和表面重构解释了MD模拟中系统能量升高的现象.
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