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AlGaN/GaN异质结器件因其高的临界击穿电场、高电子迁移率和良好的温度特性在下一代大功率和高频应用中展现出了巨大的潜力,二极管是电力电子应用中不可或缺的器件,制造一个具有开启电压(VT低、反向漏电小(IR＜1μA/mm)和击穿电压(BV)高的二极管成为了设计者面临的主要挑战,本文提出了一种硅基氮化镓横向栅控混合阳极功率二极管新结构，器件开启电压仅有0.3V(@lmA/mm)，BV>1100V(IR<1μA/mm)，该二极管还与GaN HEMT工艺兼容，进一步可实现GaN功率模块的单片集成。