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激光加工高密度PCB基板上微细孔是当前微电子制造的重要技术.PCB中铜箔对于10μm左右波长激光的反射率很高；激光能量过大,会造成铜箔突起和裂纹,能量过小又无法进行加工；若采用保型掩模技术,会使工艺复杂.通过对光致等离子体分析研究了提高铜箔对激光能量吸收的方法,可简化加工步骤,提高效率.
光致等离子体对提高PCB激光吸收效率的研究
【摘 要】
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激光加工高密度PCB基板上微细孔是当前微电子制造的重要技术.PCB中铜箔对于10μm左右波长激光的反射率很高；激光能量过大,会造成铜箔突起和裂纹,能量过小又无法进行加工；若采用
【机 构】
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广西工学院机械系,广西柳州545006
【出 处】
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第13届全国特种加工学术会议
【发表日期】
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2009年期
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