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针对铪开展了电子束焊接研究，发现在焊缝表面存在凹陷及内部存在钉尖的几何缺陷，分析了焊缝表面凹陷及飞溅的成因，认为焊缝间隙是导致焊缝凹陷的主要原因。通过控制零部件组装配合量解决了焊缝凹陷过失的问题，明显控制了飞溅，进一步通过改进清洗工艺彻底消除了飞溅缺陷。对焊缝内部的钉尖及根部气孔的成因进行了机理分析，认为电子束焊焊缝的成形机制及锁底焊缝结构是导致内部缺陷产生的主要原因。通过试验得到了聚焦电流对焊缝根部钉尖尺寸的影响规律，采用上聚焦的方式焊接可以使钉尖得到有效的控制，再通过引入圆波扫描电子束焊接彻底解决了钉尖及根部气孔缺陷。焊后对焊缝进行了表面检验、渗透检验、金相检验、腐蚀性能试验等，各项检测指标均满足要求。