【摘 要】
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随着电子元器件集成度的不断提高,芯片的可靠性研究变得日益重要。文中从芯片的形变和寿命着手研究其可靠性,使用电子散斑干涉测量法来测量芯片形变和FPGA技术对测量中的温度
【机 构】
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桂林电子科技大学电子工程学院 广西 桂林 541004
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随着电子元器件集成度的不断提高,芯片的可靠性研究变得日益重要。文中从芯片的形变和寿命着手研究其可靠性,使用电子散斑干涉测量法来测量芯片形变和FPGA技术对测量中的温度实行自动控制,通过对芯片形变大小、快慢和示波器采集显示的数据来对芯片是否失效进行判定,并自动记录其失效时间。对芯片采用了60℃恒温和28℃-120℃循环温度两种不同的环境进行测试。
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