一种通讯用微波多层电路板制造研究

来源 :2004春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：uspjxt

【摘要】

：

本文对一种玻璃微纤维增强聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用微波多层电路板的工艺流程，进行了简单的介绍，对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。

【作者】

：

杨维生

【机构】

：

南京电子技术研究所 210013

【出处】

：

2004春季国际PCB技术/信息论坛

【发表日期】

：

2004年期

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