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本研究探讨导热材料种类、粒径尺寸与添加比例对热接口材料热传导性与介电性的影响。导热材料包括氧化铝、氮化硼及氧化锌,其中氮化硼有三种平均粒径,而添加比例从20％-50％。实验结果显示,导热材料种类、粒径尺寸、与添加比例经皆会影响热接口材料之热传导性与介电性。添加50wt.％氮化硼的热接口材料之热传导系数最佳(0.77 w/mk),且热传导性为氧化铝和氧化锌的1.5倍；且其介电常数最低(约为3)。新型高绝缘热接口材料可广泛应用于电子产品。