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BGA无铅化的技术研究

来源 :第十四届全国混合集成电路学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zfh115101

【摘 要】

：

随着电子元器件技术的发展，对产品的无铅化和绿色环保的要求也越来越高。本文对有关BGA无铅化的技术及材料的研究情况进行了阐述。

【作 者】

：

王智华 周桂芬 

【机 构】

：

北京电子技术应用研究所,北京,100800

【出 处】

：

第十四届全国混合集成电路学术会议

【发表日期】

：

2005年期

【关键词】

：

无铅化 电子元器件 绿色环保 技术 产品 材料 

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随着电子元器件技术的发展，对产品的无铅化和绿色环保的要求也越来越高。本文对有关BGA无铅化的技术及材料的研究情况进行了阐述。

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