【摘 要】
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半导体照明器件生产是个系统工程，中上游外延片、芯片制造是基础，下游封装及应用领域涉及的荧光粉、各类封装用胶材等配套产业也相当重要。目前，实现白光LED照明的主流方式是利
【出 处】
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海峡两岸第十六届照明科技与营销研讨会
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半导体照明器件生产是个系统工程，中上游外延片、芯片制造是基础，下游封装及应用领域涉及的荧光粉、各类封装用胶材等配套产业也相当重要。目前，实现白光LED照明的主流方式是利用半导体芯片激发荧光粉生成白光，采用这种方式，只需要一种蓝光或紫外的芯片激发与之匹配的荧光粉就可产生白光，大大简化白光LED封装及应用成本。荧光粉仍然是白光L,ED封装中的关键材料之一，其发光特性对白光LED的发光强度、显色性、发光效率、色温、寿命等性能有着重要影响。本文对白光LED用荧光粉的应用状况、发展趋势进行总结、展望。
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