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现代电子技术的发展对PCB的散热性能要求越来越高,有必要对PCB的结构和热性能进行详尽的建模和热分析。本文将某款车载控制器作为实例,以ANSYS ICEPAK软件为工具对此控制器进行了建模和散热仿真分析。通过增加覆铜厚度、设置覆铜连接热过孔,让核心发热芯片地直接和外壳地接触三种措施优化PCB热设计,对比优化升级前后建模仿真的结果,验证本文散热优化方案的可行性。