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本文建立了薄膜充当焊接层的透明材料的热导焊的焊接模型。运用ANSYS有限元分析软件对焊接模型进行数值模拟，确定适合的焊接参数的范围。在进行透明材料的热导焊实验过程中，结合数值模拟的结果分析了薄膜热导焊的工艺要点。这种工艺的发展，将对光电子芯片透明村料，MEMS微器件等光学透明材料的精细焊接产生深远的影响。