热处理对PCVD-TiN涂层的影响

来源 :第十届全国高技术陶瓷学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：lijie04113209

【摘要】

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该文描述了在Crl2钢基体上用PCVD法沉积TiN涂层后，再进行热处理强化基体的研究。结果表明，热处理后，PCVD-TiN涂层的显微硬度略有提高。X射线衍射分析表明，经过热处理后，PCVD-TiN涂

【作者】

：

彭红瑞赵程

【机构】

：

化工学院等离子体表面技术研究所

【出处】

：

第十届全国高技术陶瓷学术年会

【发表日期】

：

1998年期

【关键词】

：

过热处理涂层晶面间距钢基体显微硬度射线衍射晶体结构致密性面结构分析表标准值增强描述

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该文描述了在Crl2钢基体上用PCVD法沉积TiN涂层后，再进行热处理强化基体的研究。结果表明，热处理后，PCVD-TiN涂层的显微硬度略有提高。X射线衍射分析表明，经过热处理后，PCVD-TiN涂层的晶体结构更趋于完整，其晶面间距也更接近或达到TiN晶面间距的标准值。同时，PCVD-TiN涂层的致密性有所增加，其（200）晶面结构有所增强。而且，经过热处理后PCVD-TiN涂层与基体结合良好。_

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