【摘 要】
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本文研究了X波段微带隔离环行器组件的设计,通过HFSS模拟仿真结合实物样品调试,成功研制出了一种带宽40％的三端口微带器件.该器件小损耗≤0.6dB,大损耗≤1.2dB,小隔离≥12dB,大隔离≥28dB,驻波≤1.40.微带隔离环行器组件的对外接口通常设计为50欧姆的微带线，利于跟应用系统的50欧姆微带线对接。通过HFSS仿真设计结合具体客户需求，成功研制出了一种X波段带宽40%的微带隔离环行器
【机 构】
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南京国睿微波器件有限公司 江苏南京高新支局12信箱 210061
【出 处】
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第十六届全国磁学和磁性材料会议暨第十七届全国微波磁学会议
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本文研究了X波段微带隔离环行器组件的设计,通过HFSS模拟仿真结合实物样品调试,成功研制出了一种带宽40％的三端口微带器件.该器件小损耗≤0.6dB,大损耗≤1.2dB,小隔离≥12dB,大隔离≥28dB,驻波≤1.40.微带隔离环行器组件的对外接口通常设计为50欧姆的微带线，利于跟应用系统的50欧姆微带线对接。通过HFSS仿真设计结合具体客户需求，成功研制出了一种X波段带宽40%的微带隔离环行器组件。采用内嵌形式的LC端口匹配过渡，实现了器件的小型化。实际调试结果表明，器件的性能在客户要求的指标上有一定的余量，并且可以进一步优化提高。
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本文通过设计仿真,设计了一种VHF频段的同轴环行器,该环行器在设计频段内各端口驻波小于1.25,正向损耗小于0.4dB,反向隔离大于20dB,能承受峰值功率3kW,平均功率300W.仿真结果显示在215～235MHz频段内各端口驻波小于1.2，隔离大于20dB,损耗较理想化仅供参考。可以看出带宽相对较窄，要想提高带宽可采取多节阻抗匹配或在内导体上串联谐振回路等方法解决。
本文论述了微放电现象产生的原因和影响微放电产生的因素,以及微放电发生对微波铁氧体环行器造成的伤害.提出了在设计铁氧体环行器时对于防止微放电的产生需要考虑的因素,并对微放电的设计计算进行了探讨.通过HFSS 仿真软件的计算，我们也可以计算出，环行器腔体内间隙最小的部位之间的电压值。按照航天要求，腔体内间隙最小部位之间的电压值与引起微放电的最小阀值电压之间最少要有3dB以上的余量。环行器的微放电效应设
简单介绍了几种环行隔离组件小型化的实现方法及其优缺点.采用双Y形内导体、高介电常数的介质匹配结构实现环行隔离组件小型化设计,利用HFSS软件进行了仿真和优化.设计的组件工作于C波段,带宽达到32％,环行隔离组件的尺寸14.8mm×10.8mm×4.2mm.
本文设计了一种用于UHF频段小型化环行器，安装尺寸仅为19×19×8（mm），为民用通信用环行器的标准尺寸之一。在703MHz～733MHz工作频带范围内，正向损耗≤0.3dB、反向隔离≥23dB、驻波系数≤1.20、在2×43dBm功率下测试IMD3值≤-75dBc。可以广泛应用于700MHz 频段4G LTE基站网络中，市场前景良好。同时本设计进一步验证了选用高饱和磁化强度4πMs 的铁氧体材
本文叙述了2～6GHz宽带环行器的设计;研制的2～6GHz宽带环行器在-20～+60℃的工作温度范围内,器件的技术指标为:正向损耗≤1.0dB,隔离≥12dB,电压驻波比VSWR≤1.65;通过平均功率100W;外形尺寸为30.5mm×30.5mm×15mm.
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本文介绍了一种用于微波组件中的宽带微带隔离器,其应用频段涵盖了整个Ku波段,文章就其原理进行了分析设计,并在Ansoft HFSS中建立模型进行仿真和优化.设计了隔离器的尺寸为8.0×9.5×3.2mm,在8～18GHz频带内电性能指标可以达到插入损耗≤1.0dB,反向隔离≥13dB,驻波系数≤1.6.
本文简要叙述了超低频带线宽带环行器高场、宽带的工作原理,针对旋磁效率和带宽问题提出了解决方法,说明了研制思路,并对实验结果进行了分析.从工程应用出发，论述和验证了超低频带宽宽带环行器的设计思路，初步实现了一定性能的环行器的开发，这种器件对于未来的军用和民用设备应该均能得到很好的发展和广泛的应用，显示了广阔的市场前景。当然，为了进一步提高此类器件的性能，仍有许多研究工作还须进一步深入和完善，极窄共振
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本文阐述了微带环行器工作原理,并用HFSS软件对环行器及部件进行仿真优化,成功设计优化了一种X波段宽带大功率微带隔离器器,该隔离器带宽30％,插损＜0.8dB,隔离＞16dB,驻波＜1.30,功率＞50W(p).主要的材料参数为：饱和磁化强度：4πMs=1600Gs，介电常数：εr=13.5，介质损耗：tanδ=2*10-4。阐述了高功率微带隔离器设计方法，并基于所设计的环形器结构，制作并测了该环