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随着通信产品的发展,PCB的复杂度集成度不断提高,对PCB板材的性能也提出了更高的要求,如:高密孔间距的树脂微裂纹问题、尺寸稳定性、抗变形能力、稳定的Dk/Df、铜皮粗糙度、各向异性、高导热性能等。
通信产品对PCB板材的技术需求
【摘 要】
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随着通信产品的发展,PCB的复杂度集成度不断提高,对PCB板材的性能也提出了更高的要求,如:高密孔间距的树脂微裂纹问题、尺寸稳定性、抗变形能力、稳定的Dk/Df、铜皮粗糙度、
【机 构】
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华为技术有限公司
【出 处】
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第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
【发表日期】
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2008年7期
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