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随着欧盟关于无铅化期限的逼近,日本各电子制造商已基本实施无铅化制造.无铅焊接技术的应用已经是摆在各企业面前必须解决的问题.本文就进行无铅制程上实际遇到的一些问题和解决方法进行了探讨.文章分三个部分具体说明,印刷—贴片—回流.
无铅表面组装实践
【摘 要】
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随着欧盟关于无铅化期限的逼近,日本各电子制造商已基本实施无铅化制造.无铅焊接技术的应用已经是摆在各企业面前必须解决的问题.本文就进行无铅制程上实际遇到的一些问题和
【机 构】
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北京柏瑞安科技有限责任公司
【出 处】
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2004北京国际SMT技术交流会
【发表日期】
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2004年期
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