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采用模塑形式的小型化智能功率模块(Intelligent-Power-Module，简称IPM)在变频家电产品中已经得到广泛应用。这种方案不仅缩短了产品开发周期，而且外围电路简单，仅需少量器件，系统成本较低。和采用IGBT(内含续流二极管)分立元件的方案相比，模块方案在散热器和功率器件之间有完全的电气绝缘，然而，这个绝缘层的存在义阻碍了热量从发热器件传输到散热器上，器件内部温度会升得很高，以致功率器件利用率较低，或者在散热系统的设计上要花费更大的代价来降低温升。本文讲述了英飞凌公司推出的新型单列直插型智能功率模块CIPOSTM，它集成了英飞凌著名的沟槽栅加场终止技术的IGBT和EmCON二极管作为功率器件，并结合薄膜硅绝缘体技术(SOI)的IGBT驱动器。它以直接敷铜陶瓷基板(Direct-COpper-Bond，以下简称DCB基板)作为功率器件衬底，井且结合PCB作为驱动IC和有源器件的电路板，与采用绝缘金属衬底(Insulated-Metal-Substrate，以下简称IMS衬底)的模块相比较，其热性能和功率密度得以提升。文章主要描述了该模块在热性能和输出能力方面的优点。