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陶瓷湿敏元件的可靠性实验研究
【机 构】
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沈阳工业大学
【出 处】
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第三届全国敏感元件与传感器学术会议
【发表日期】
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1993年期
其他文献
研究了两种活性钎料Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ和Ｔｉ－２８Ｎｉ在热压复合Ｓｉ〈，３〉Ｎ〈，４〉陶瓷表面的反应浸润，对陶瓷／金属界面的反应浸润机制进行了讨论。
该实验采用还原气氛烧成Ｎ－型ＳｒＴｉＯ〈，３〉陶瓷片，将该征态聚苯胺的Ｎ－甲基咯烷酮（ＮＶＰ）溶液涂覆于陶瓷片上，烘干后，形成面与面连接的复合系统，在盐酸中将聚苯胺掺杂成型半导体，测量了此复合系统的电流