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本文根据多年从事航空电子产品制造经验,以及对加工工序的深刻了解,介绍机载航空电子产品的加工过程,电装、机加、装配、三防、试验主要特点,引用航空产品制造常用标准,现场编制工艺规范、规定,推荐加工材料,并用实图展示产品特点、专用工装, 指出航空电子产品主要是器件焊接，BGA器件是焊接中难点，检验焊接质量也很困难，返修品中，焊接引起的质量问题，频率较多，需要进一步研究以提高其质量。