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随着集成电路发展和非室温条件下使用的需要，研究集成电路基于温度场变化的电磁兼容特性影响，根据集成电路通用热模型、电模型和标准EMC模型，提出温度场与电磁场协同仿真的方法和两种非环境温度条件下的集成电路电磁兼容测试方法。
基于温度场耦合效应的集成电路电磁兼容特性研究概述
【摘 要】
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随着集成电路发展和非室温条件下使用的需要，研究集成电路基于温度场变化的电磁兼容特性影响，根据集成电路通用热模型、电模型和标准EMC模型，提出温度场与电磁场协同仿真的
【机 构】
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北京无线电计量测试研究所
【出 处】
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第22届全国电磁兼容学术会议
【发表日期】
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2012年期
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