【摘 要】
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在氰化体系下使用电镀方法在铜基表面分别制备了纯银和银石墨复合镀层.通过TGA(热重分析)和DTA(差热分析)研究了石墨粉、纯银镀层和银石墨复合镀层在各个温度区间发生的热稳定性行为.结果表明,纯银层在室温～920℃,热稳定性良好,室温～120℃表面发生氧化形成Ag2O和AgO,120℃～664℃银镀层氧化膜持续分解,质量损失仅为0.846％;复合镀层在室温～48℃为气体脱附阶段,48℃水分开始蒸发,
【机 构】
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南昌航空大学材料科学与工程学院,江西南昌310063 国网智能电网研究院,北京102211
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在氰化体系下使用电镀方法在铜基表面分别制备了纯银和银石墨复合镀层.通过TGA(热重分析)和DTA(差热分析)研究了石墨粉、纯银镀层和银石墨复合镀层在各个温度区间发生的热稳定性行为.结果表明,纯银层在室温～920℃,热稳定性良好,室温～120℃表面发生氧化形成Ag2O和AgO,120℃～664℃银镀层氧化膜持续分解,质量损失仅为0.846％;复合镀层在室温～48℃为气体脱附阶段,48℃水分开始蒸发,130℃时蒸发完全,160℃～521℃为石墨层间化合物的分解阶段,521℃～740℃石墨的碳骨架开始氧化.
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采用离子溶出实验和表面形貌观察,对比研究和分析了纯钛、纯钛热处理、微弧氧化、微弧氧化热处理等4种不同试样的生物耐蚀性.结果表明:随表面处理方法的不同各种试样的生物耐蚀性表现出巨大差异,按生物耐蚀性由高到低排列依次为纯钛热处理、纯钛、微弧氧化热处理和微弧氧化;不同试样的Ti离子溶出量均随浸泡时间的延长而增多,但其变化规律呈现明显差异,微弧氧化试样呈近似"S"型,纯钛试样呈近似直线型,而纯钛热处理和微
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