针对目前制备的银包玻璃微珠（GM）核壳复合粒子存在壳层厚度大、不致密且银含量高等问题,本文提出了以硼氢化钠与葡萄糖作为复合还原剂,制备出具有壳层致密、低银含量和高导电率的银包玻璃微珠核壳复合粒子（GM@Ag CSCPs）。该方法采用强还原剂显著提高了溶液中银原子的过饱和度,有效地增加了银晶核的成核数量。与异相成核过程相比,利用自相成核过程具有较高的反应活化能,且其容易被动力学参数调控。因此通过降低成核温度,调节NaBH₄溶液的浓度与滴加速率等措施,巧妙地抑制了反应初期银晶核的自相成核。这种方法提高了内核粒子反应活性位点的利用效率,促使银在玻璃微珠表面高密度成核,最终制备出银含量低达5.1 wt%的核壳复合粒子。与其他制备方法或商品化的同类型样品相比,该核壳粒子的复合材料的银含量低至3.3%,且其具有更优异的导电率、屏蔽效能、电性能稳定性以及银迁移性能,表明这类导电填料在导电与电磁屏蔽复合材料、微电子器件等领域具有重要的应用前景。