论文部分内容阅读
文章介绍了Ka波段接收前端的工作原理及工程实现。组件包含射频单元、混频单元、中频单元三个部分。射频单元部分采用了GaAsMMIC芯片。电路设计采用CAD技术提高设计效率并节省研发成本。该组件具有集成度高、可靠性高和体积小（40X60X25mm3）等优点。该组件达到了如下性能：噪声系数≤5.2dB；镜像抑制≥26dB；杂波抑制≥72dB。