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助焊剂作用机理及相关评价方法

来源 :2009中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：mochi7momo

【摘 要】

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分别从助焊剂活性成分去除氧化膜的机制、活性成分的界面活性、界面活性的传质理论介绍了无铅助焊剂的作用机理，并概述了无铅助焊剂可靠性评价的方法及相关标准，最后阐述了近年

【作 者】

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王鹏程 王玲 周洁 方园 杜彬 

【机 构】

：

中国电器科学研究院中央研究院

【出 处】

：

2009中国高端SMT学术会议

【发表日期】

：

2009年9期

【关键词】

：

电子制造 无铅助焊剂 作用机理 评价方法 

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分别从助焊剂活性成分去除氧化膜的机制、活性成分的界面活性、界面活性的传质理论介绍了无铅助焊剂的作用机理，并概述了无铅助焊剂可靠性评价的方法及相关标准，最后阐述了近年来无铅焊料用助焊剂的发展方向。

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