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会议论文
LED环氧灌封工艺可靠性研究
LED环氧灌封工艺可靠性研究
来源 :2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liulang75281899
【摘 要】
:
文中根据实际工作中遇到的常见环氧树脂问题对LED灌封工艺进行简单的探讨。通过工艺试验说明选择环氧树脂材料性能和固化工艺条件可以减少内应力,提高可靠性,还建议添加偶
【作 者】
:
郑智斌
【机 构】
:
厦门华联电子有限公司,福建厦门361008
【出 处】
:
2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会
【发表日期】
:
2011年期
【关键词】
:
LED
环氧树脂
灌封工艺
工艺条件
工艺试验
高可靠性
材料性能
气密性
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文中根据实际工作中遇到的常见环氧树脂问题对LED灌封工艺进行简单的探讨。通过工艺试验说明选择环氧树脂材料性能和固化工艺条件可以减少内应力,提高可靠性,还建议添加偶联剂以提高产品气密性。
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