随着微电子器件朝微型化、轻型化、小型化方向发展，微电子器件尺寸越来越小、功率越来越高，单位体积产生热量越来越多；同时，芯片热点温度也越来越高，微电子器件热管理问题越来越严重，开发新型高效的散热材料具有重要意义。在本报告中，将介绍新型二维材料在微电子器件散热方面的应用，包括水平石墨烯薄膜散热片、竖直石墨烯散热薄膜、二维氮化硼薄膜散热片等。首先，介绍运用化学气相沉积法制备的不同层数石墨烯薄膜散热片在不同电子封装结构中散热效果，如典型的引线键合结构、倒装焊结构等。然后，介绍不同方式制备的六方氮化硼薄膜的散热效果，如机械剥离方法和化学气相沉积方法，分别展示运用红外热像仪测温方式和RTD(电阻温度传感器技术)表征BN薄膜散热效果。最后，介绍基于等离子体化学气相沉积技术的竖直石墨烯(又称碳纳米墙)界面散热材料在电子封装中散热应用，并表征其散热效果。因此，以上这些二维新型材料在微电子器件散热方面具有很大的潜在应用价值。