玻璃钝化封装技术及其在半导体二极管上的应用

来源 :1994年中国硅酸盐学会电子玻璃专业委员会年会暨学术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:peng737
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半导体器件就其结构而言,p-n结端部必然要暴露于半导体表面.器件工作时,如何保护pn结不受外界环境的影响,尚是个大问题.这个问题不解决,提高可靠性是不可能的,而且其电气特性也受表面处理的很大影响.因此,半导体表面钝化技术对制造半导体器件而言是非常重要的.目前,中国也在大搞半导体器件的钝化工作,但对最先进的钝化方法——玻璃钝化,玻璃钝化封装二极管有机械强度高、耐气氛性能好几不燃烧的特点。与其他结构的同类管比较,还能允许提高工作温度。玻璃兼有表面钝化封装的双重作用,具有很好的发展前途。
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