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半导体激光器以重量轻、体积小、光电转化率高、具有便携性等优点，在工业应用中扮演越来越重要的角色.但在半导体激光封装中，热应力引起半导体激光阵列(LDA)中各个发光单元在垂直于P-N 结方向发生位移，使列阵中各个发光单元不在一条直线上，这种现象被称为smile效应.smile效应会使LDA快轴方向的光束准直变得复杂，也会使激光光束质量成倍的降低，同时还影响器件寿命.故而对半导体激光陈列smile的测量有重要意义.