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无氧铜的制备兼论电子铜的发展趋向

来源 :中国电子学会元件分会第六届学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：liu395152417

【摘 要】

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铜因其具有优良的导电导热性能和良好的工艺性能，在电子元器件制造业中得到广泛应用，但随着电子元器件工业的发展和对材料性能要求的不断提高，目前大量使用的普通铜材被无氧铜及

【作 者】

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于朝清 徐孝德 秦秀芳 孙化东 刘安利 

【机 构】

：

重庆川仪一厂

【出 处】

：

中国电子学会元件分会第六届学术会议

【发表日期】

：

2000年10期

【关键词】

：

无氧铜 电子铜 连铸工艺 电接触材料 电子元器件 铜银合金 

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铜因其具有优良的导电导热性能和良好的工艺性能，在电子元器件制造业中得到广泛应用，但随着电子元器件工业的发展和对材料性能要求的不断提高，目前大量使用的普通铜材被无氧铜及铜银合金材料所逐步取代，将是近期的发展趋向。

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