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用真空热压法制备SiCp/6061Al基复合材料，对复合材料进行固溶处理，采用金相显微镜、SEM、拉伸试验、硬度检测和电导率检测等手段研究了固溶温度对复合材料显微组织和性能的影响.结果表明，随着固溶温度的升高，复合材料基体中第二相颗粒明显减少；复合材料的抗拉强度和硬度先增大后减小；复合材料的电导率逐渐降低，最后趋于平稳；SiC/6061Al复合材料的最佳固溶温度为510℃.